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怎样打三公十打九赢:有研硅:过半利润靠补贴 国际市占率仅0.7% 群雄环伺如何破局?丨IPO黄金眼

怎样打三公十打九赢:有研硅:过半利润靠补贴 国际市占率仅0.7% 群雄环伺如何破局?丨IPO黄金眼

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     半导体硅材料行业“元老”有研硅(688432)即将登陆科创板。

    11月2日晚间,有半导体硅材料股份公司(下称“有研硅”)发布科创板上市网上发行申购情况及中签率公告,其本次发行价9.91元/股,网上发行中签率0.0352%。

    

    图/上交所官网

    公司此次IPO拟募资10亿元,其中计划投入7.42亿元用于集成电路用8英寸硅片扩产项目和集成电路刻蚀设备用硅材料项目,剩下2.58亿元用于补充研发与运营资金。

    不难看出,有硅有意借助此次上市的融资额扩大在国内的硅片产能,巩固并提升自身的市场份额。

    但目前来看,在境外龙头企业垄断市场、国内企业持续扩产的背景下,有研硅的募投项目即便是如期投产,其后续面临的问题也不小。

    半个多世纪技术研发积累 实现产品多元化

    硅起源于有集团(原北京有色金属研究总院)半导体硅材料室,自上世纪 50 年代开始进行半导体硅材料研究,是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。其主营业务涵盖半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。

    经过半个多世纪的技术发展与沉淀,有硅在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破,并实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化,也是国内为数不多能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业。

    凭借长期积累的技术优势,有研硅承担了多项国家半导体材料领域重大项目和科技任务,拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台,是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。其中,集成电路关键材料国家工程研究中心更是在有集团的大力支持下,于2021年成为首批纳入国家发改委新序列的国家工程研究中心。

    在持续的技术研发加持下,有硅的产品品类多元,包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,下游应用领域十分广阔,主要可用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。

    /招股书

    目前公司主要特色产品包括低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极用硅材料、直径19英寸硅材料等,主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等,其中90%以上产品为14英寸以上大尺寸产品。

    市占率远低于同行过半利润来自政府补助

    尽管有研硅多元化的产品布局具有一定的市场竞争力,但从市场占有率来看,作为半导体硅材料领域的元老,有研硅在国内半导体硅片市场未能挤进前五名。

    根据 SEMI 数据,中国半导体硅片市场规模 2021年已增长至250.5亿元,沪硅产业、中环股份、立昂微、麦斯克、中晶科技的硅板块资产的国内市场占有率分别为 9.85%、8.12%、5.82%、1.00%、1.74%。而有硅2021年在国内市场占有率约为1.38%,国际市场占有率为0.69%。

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    图/招股书

    市场占有率低于同行外,近三年来,有硅的业绩增长并不稳定。2019年-2021年,有硅的营业收入分别为6.25亿元、5.30亿元和8.64亿元,同比增长率分别为-10.31%、-15.17%和63.03%;同期归母净利润分别为1.25亿元、1.14亿元和1.48亿元,同比增长率分别为-15.78%、-8.97%和30.63%

    研硅解释称,2019年因行业景气度下滑的影响,公司的销售规模有所下降;2020年由于生产基地搬迁对整体经营状况造成影响,导致公司业绩出现波动;2021年随着行业景气度的提升以及新生产基地逐步恢复产能,公司产品的产销量有所回升

    然而有研硅的经营业绩对政府补助存在较大依赖。2018年-2021年,有硅计入其他收益/营业外收入的政府补助金额分别854.17万元、990.43万元、3,768.52万元和9,876.91万元,占公司当期利润总额的比例分别为5.77%、7.90%、33.10%和52.90%,占比较高,且依赖度逐年增长。

    此外,有硅的客户集中度较也或将对公司经营业绩造成不利影响。2019-2021年,公司向前五名客户销售收入占当期营业收入的比例依次为 59.91%、60.03%、65.80%。如果公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化导致其减少对公司产品的采购,或者未来公司主要客户流失且新客户开拓受阻,则将对公司经营业绩造成不利影响。

    主营产品市场份额缩减 12英寸硅片未自主研发

    8英寸硅片是有研硅目前的主要产品之一,但8英寸及以下硅片市场占比存在下降的风险。

    近年来,随着移动通信、计算机等终端市场持续快速发展,高性能计算领域先进制程芯片对12英寸硅片的需求迅速增长,全球12英寸硅片出货面积不断增长。据SEMI数据,全球12英寸硅片出货面积从2000年的9400万平方英寸,扩大至2021年的95.98亿平方英寸,市场份额从1.69%大幅提升至68.47%。

    由于12英寸硅片产品在全球硅片市场出货面积及销售额的占比逐步提升,从而导致8英寸硅片市场占比相对减少,同时若12英寸硅片下游晶圆厂对设施设备、产线设计、产品工艺研究等进行调整和重新投资,从而导致12英寸晶圆向8英寸圆应用领域渗透,则12英寸硅片可能对8英寸硅片形成逐步替代,从而导致8英寸产品市场占比进一步下降。

    在12英寸硅片已成为全球半导体硅片市场的主流产品之际,对于国产半导体硅片企业来说,进军大硅片领域,对提升国产半导体硅片产业的地位和市场份额,打破国际龙头的垄断有着重要意义。

    目前国内拥有12英寸硅片产线的企业主要有沪硅产业、中环股份立昂微。截至2021年末,上述企业的12英寸硅片产能分别为30万片/月、17万片/月、15万片/月。

    其中,沪硅产业最新年报指出,将以子公司上海新升为实施主体,新增30万片/月12英寸硅片的产能;中环股份对12英寸硅片的产能目标,则是拟到2023年底建成60万片/月;立昂微将重点发展集成电路用12英寸硅片业务,加快12英寸硅片产线的二期工程。

    在同行纷纷加大对12英寸硅片产能扩张的同时,有硅的在项目却主要围绕着8英寸产品进行,不具备独立发展12英寸硅片的能力,研发进度明显落后于同行。

    由于此前投入不足,目前研硅以参股山东有艾斯的方式布局12英寸硅片业务。同时,由于山东有斯注册资本尚未实缴到位,后续尚需公司持续投入大量资金。山东有艾斯能否研制成功先进制程 12 英寸产品具有不确定性,若产品研发成功,产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期,加之下游客户认证的时间较长,山东有艾斯可能产生较大的经营亏损,进而对发行人的产业布局和经营业绩造成不利影响。

    在大硅片市场,除了国内同行的竞争以外,研硅将面临国际先进企业市场竞争。目前,全球半导体硅材料行业市场集中度很高,主要被日本、美国、德国、中国台湾、韩国等国家和地区的知名企业占据。目前,全球前五大半导体硅片企业合计市场份额大约为 90%。我国半导体硅材料行业正处于进入全球市场、提升国产化率的快速发展阶段,相较于全球前五大半导体硅片企业,c规模较小,出货面积占全球半导体硅片市场份额不到1%。

    伴随全球芯片制造产能向中国大陆转移,中国大陆市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场,公司未来将内外夹击的双重竞争压力。这种竞争压力可能导致有硅市场开拓难度较大,产销规模不易提升上去,并不具备规模效应,以至于在与行业上下游谈判的过程中难以占据优势地位。

    目前,有硅陷入了技术水平不如国际巨头、国内市场偏向国产企业、竞争企业越来越多的尴尬困境中。

    面对未来持续加剧的竞争态势,研硅不仅要继续面对主营产品市场份额不断缩窄研发能力落后、过度依赖政府补助诸多问题而且如果公司的8英寸硅片项目发展及12英寸硅片布局发展不及预期,其经营业绩将会受到较大的冲击。可见,研硅面临的经营压力不容小觑,未来等待其的将是更为严苛的考验。

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